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这是未来两到五年内参与全球创新技术竞争的关

  高通:智能手机将是最普及的AI平台;寒武纪落地合肥,未来五年投资不低于10亿元;华为计划在全球新公有云数据中心采用OCP的Open Rack;人工智能+5G产业园在成都开园。

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  【CEDA导读】在今(15)日举办的GTIC2019全球AI芯片创新峰会上,高通公司技术副总裁李维兴阐述了对AI的看法。

  李维兴认为,未来5G和AI将激发创新浪潮,而5G和AI是相关的。通过5G可将云端的训练推理和端侧靠近数据源的位置处理连接起来,对云端处理进行强有力的补充。5G作为源动力技术,将大力推动终端侧AI的发展。而高通30多年来一直引领移动创新,变革众多行业、变革世界连接以及计算和沟通的方式。

  李维兴也判断,未来智能手机将成为最普及的AI平台,预计2018-2022年智能手机累计出货量将超过86亿台,也将促使整个行业从规模经济的角度,进行更加快速的迭代,发挥极致的通信和计算能力。

  而无论是在AI还是在5G技术研发中,高通均表现卓越。高通在人工智能和5G技术上投入大量的研究经费,使其技术不断升级。去年高通就已累计在人工智能和5G技术上投入了520亿美元的经费。未来高通仍将持续推动5G开发与应用,并推动终端侧的AI发展。

  【CEDA导读】安徽省省委常委、市委书记宋国权在市政务中心会见了中科寒武纪科技(以下简称“寒武纪”)董事长、总裁陈天石一行。省数据资源管理局局长王崧,市委常委、常务副市长罗云峰参加会见。

  中科寒武纪科技是全球智能芯片领域的先行者,是全球第一个成功流片并拥有成熟产品的智能芯片公司,拥有终端和服务器两条产品线。

  公司自主研发的寒武纪1A处理器(Cambricon-1A)是世界首款商用深度学习专用处理器,MLU100智能芯片(Cambricon-MLU100),适用于视觉、语音、自然语言处理等多种类型的云端人工智能应用场景,将为全球数以亿计的各类终端提供强大的本地智能处理能力;2018年6月,B轮融资后整体估值达25亿美元,继续领跑全球智能芯片创业公司。

  宋国权说,合肥科技实力雄厚,科技人才众多,产业配套较为完备,综合成本优势突出,是创新创业的热土。寒武纪是全球智能芯片领域的独角兽企业,项目的入驻有助于我市人工智能科研和产业化迈上更高台阶,对加快合肥科技创新和产业创新融合发展有积极促进作用。

  中科寒武纪科技将在合肥高新区设立全资子公司,公司旗下智能软件及应用研发板块先落户合肥,拓展整体业务布局,逐步把合肥打造成公司核心研发中心。

  同时,依托合肥良好的发展环境和中科寒武纪的行业号召力,以在合肥探索新技术的应用模式为契机,积极为合肥人工智能产业招商提供算力基础,搭建合肥市人工智能云平台,为区域内人工智能双创企业提供技术服务、赋能传统产业、助力产业发展,推进人工智能及大数据等技术在安徽地区的实体产业应用,联动产业链上下游企业共同发展。

  中科寒武纪作为成熟的芯片公司,自落地之日起,未来5年计划在合肥高新区累计投资不低于10亿元,并在未来5年内累计组建研发团队500人,每年申请国内外技术专利400余项。

  陈天石说,从中国科大毕业这么多年来,我一直关注着合肥,为合肥取得的发展成就而高兴。我们有信心把合肥打造成为公司核心研发中心,为“第二故乡”高质量发展贡献力量。

  【CEDA导读】全球领先的 ICT 解决方案供应商华为宣布计划在全球新的公有云数据中心采用 Open Rack(开放计算的机架标准)。采用 Open Rack 将可以减少服务器的能耗、提升华为新公有云数据中心的环境可持续性,同时降低机架安装和维护的时间,提升运营效率。

  OCP(开放计算项目)提出的 Open Rack 倡议旨在重新定义数据中心机架,是规模计算环境中最有前景的趋势之一。它是第一个为数据中心设计的机架标准,将机架集成到数据中心基础设施中。作为一个更为全面的综合设计过程,Open Rack 充分考虑了从电网到各个主板芯片的栅极之间方方面面的相互依赖关系。Open Rack 目前已经被一些全球超大型互联网服务提供商采用,如 Facebook、谷歌和微软等,在规模计算领域帮助降低 TCO、提升能效。

  “华为的工程和商业领导们认可了 Open Rack 提供的效率和灵活性,以及来自全球广泛的供应商基础的支持。为全球客户提供云服务,会带来一定的挑战。Open Rack 规格的灵活性和适应液冷的能力,使华为能够扩展新的区域。华为选择 Open Rack,这对我们是一个强有力的支持!”OCP Foundation 首席技术官 Bill Carter 说。

  在云数据中心采用 Open Rack 的同时,华为公司也在扩大与 OCP 社区的合作,扩展标准的设计,进一步加快上市时间,提高可服务性,降低 TCO。

  “华为对 OCP 的战略投入和努力是双赢的,”华为智能计算业务部 FusionServer 领域总经理张小华说,“结合华为在运营商和云部署方面的丰富经验,加上广大的 OCP 社区的知识优势,将使华为能更好地为全球客户提供前沿、灵活、开放的解决方案。反过来,华为可以利用其市场领导力和全球数据中心基础设施,将 OCP 引入全球新的区域和新的细分市场。”

  在 OCP 全球峰会的主题演讲中,华为将分享更多关于 Open Rack 采用计划的信息,以及整体 OCP 战略。华为还将在展台上展示这些解决方案的一些构建模块,包括基于 OCP 的计算模块、华为 Kunpeng 920 ARM CPU、华为 Ascend 310 AI 处理器等华为智能计算产品。

  【CEDA导读】位于四川成都高新区的AI创新中心13日正式开园,这是西部首个“人工智能+5G”产业园,总投资逾百亿元的数十个项目当日宣布入驻,8个来自新加坡的项目签约落地。

  据介绍,作为成都新经济活力区人工智能项目的重要载体,AI创新中心将通过重点引进人工智能企业、研发中心和新型创新组织,打造国际一流的人工智能产业示范园。目前,该园区已引入总投资逾百亿元的数十个相关领域项目,包括中国移动(成都)产业研究院、新华三成都研究院等。

  其中,中国移动(成都)产业研究院是面向5G、人工智能,聚焦教育、医疗、农业等领域数字化服务的专业研发机构,预计到2022年,研究院规模将达2000余人,并带动超过5万的科技型人才创业和就业。

  “新华三成都研究院将聚焦于5G技术和下一代存储技术的创新研发和产业化,这是未来两到五年内参与全球创新技术竞争的关键所在。”新华三集团高级副总裁、首席技术官尤学军表示,新华三集团计划将相关技术人员和知识产权全部迁移到成都,全力支持成都研究院的发展。

  当天,南洋理工大学科创有限公司、新加坡管理大学创新与创业中心、新加坡环球教育集团、新加坡创新中心等8个新加坡项目集中签约,宣布正式落户AI创新中心。记者了解到,目前该园区引进项目总投资已超115亿元。

  成都市高新区相关负责人介绍,AI创新中心将为入驻企业提供从产业孵化到产业加速再到产业龙头的全周期产业覆盖服务。预计3年内,该园区将聚集人工智能企业超过100家,年销售收入超过100亿元。

  中国信息产业商会电子分销商分会是非盈利行业服务机构,在中国信息产业商会的领导下推动授权代理体系在中国发展,致力于可信赖电子元器件渠道建设,服务在中国运作的授权代理商。我们的使命是帮助会员做大做强,协同技术增值服务和供应链增值服务在供应链中的价值。我们的愿景是在国家鼓励发展生产服务业的大环境下,积极争取政策和行业资源,推动电子元器件授权代理服务与科技服务业、商贸服务业、现代物流业和金融服务业融合。返回搜狐,查看更多

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